便携式三坐标检测推荐-射阳便携式三坐标检测-三广众成精工

   气动技术是三坐标测量仪设计、制造和使用过程中非常重要的一项技术。气动技术就是利用压缩空气或空气流动进行各种操作的技术。压缩空气是以空气为原料，因此与空气性质相同，作为动力源使用，射阳便携式三坐标检测，具有安全性高、无公害的特点，因此广泛应用于机械制造行业。现在，我们要介绍的是三坐标测量机对压缩空气质量的一些要求。

一、压缩空气质量要求

   绝大多数 三坐标测量机 都是采用气浮轴承使运动轴，因此需要压缩空气。压缩空气的质量直接影响三坐标测量机的正常工作和使用寿命。一般的三坐标测量机厂商均对压缩空气提出一定的要求，三坐标 测量机，其正常工作时对压缩空气的基本要求如下：

三坐标测量机本身带有精度较高的精密过滤器，可以滤水和滤油，但仍应有前置过滤装置，保证压缩空气中不含有油、水和杂质，坐标测量机的前置过滤器须由用户另购。

如何保证三坐标测头校正的正确性，准确性

三坐标测头校正的目的是要校正出测杆（测尖）的红宝石球的直径，进行测量点测头修正并得出不同测头位置的位置关系。在测头校正时产生的误差将全部加入到测量中去。所以在这个环节中要保证正确和准确。要注意以下几点：

　　1)保持标准球和测杆的清洁。

　　2)保证测座、测头、测杆、标准球固定牢靠。

　　3)输入正确的测杆长度和标准球直径。

　　4)根据形状误差和校正出的宝石球直径及重复性判断校正的准确性（加长杆长度不同校正后的宝石球直径会不同）。

　　5)要使用不同测头位置时，在校正完所有测头位置后，要通过测量标准球球心点坐标的方法检查校验精度。

　　三坐标测头校验后保存的测头文件，在测头、测杆没有动的前提下可以调出使用。但测量精度比较高的情况下，建议重新校正测头。

理解三坐标测量仪锡膏的回流过程

当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.   助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.   当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.   这个阶段为重要，便携式三坐标检测报告，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

 回流焊接要求总结：

 重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

 其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，便携式三坐标检测推荐，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

 锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，便携式三坐标检测精度，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

 PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

 重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。