




电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂,现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺,其反应机理,广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
1、氢化物理论
氢化物理论认为,次磷酸钠分解不是放出原子态氢,而是放出恢复才能更强的氢化物离子(氢的负离子H-),镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中,H2PO2-在催化表面上与水反应,在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所恢复,即氢负离子H-一同可与H20或H+反应放出氢气:一同有磷恢复析出。
2、原子氢理论
原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠恢复剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢恢复为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。
先是在加热条件下,次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢,或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢,即然后,吸附在活性金属表面上的H原子恢复Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面.一同次磷酸根被原子氢恢复出磷,或发作自身氧化恢复反应堆积出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解发生,也可以是由原子态的氢结合而成。
化学镀镍的发展史化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,化学镀镍工艺,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,阜阳化学镍,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,化学镍电镀,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
中国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速,不仅有大量的发表,还举行了性的化学镀会议,化学电镀镍,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。

您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力;化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层,因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出,镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能,但电镀镍层就没有这一性能。
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