保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，清洗剂，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观，
焊点厚度与抗剪强度的影响：适当增加焊点厚度会增加抗剪强度。现在电子行业之所以发展的这么快速，也是和锡丝有着很大的关系的。助焊剂，焊接后的表面光滑、残留很少，基本能保证焊接后的产品性能，清洗剂作用，是很难出现漏电或者其他现象的。
采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，什么是清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，工业清洗剂厂家，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。 随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：CEE 648标准、 REACH，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。
免清洗的性
①提高经济效益：实现免清洗后，直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
②有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
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