1、高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。
3、光导纤维通信，新的现代通信手段。
4、由于有机硅的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，
硅碳合金是转炉用合金品种的新型合金，硅碳合金批发使用商多数是代替硅铁、碳化硅、增碳剂，用于转炉冶炼脱氧合金化工艺， 特点：降低炼钢成本，增加经济效益，提高产品质量，性能稳定。 二、硅碳合金品种结构优化 1、有利于生产成本的降低。 2、改善钢水质量。 3、减少合金加入量。 4、对主体合金进行调整
一般高的流动性好点，硅球联系方式，我们日常用到的灰铸铁一般为亚共晶铸铁，碳当量高的话比较接近共晶点，
流动性就好，硅球供应商，因为接近共晶成分的灰铸铁熔点低。共晶点1148℃。比如铸铁的暖气片就是共晶成
分，硅球，壁薄、结构复杂，流动性不好难以成形。
不是越高越好，过共晶之后熔点会升高！不过过共晶成分很少使用。
硅的电学性质：半导体材料的电学性质有两个十分突出的特点，一是导电性介于导体和绝缘体之间，其电阻率约在10-4～1010Ω·cm范围内；二是电导率和导电型号对杂质和外界因素(光、热、磁等)高度敏感。
无缺陷半导体的导电性很差，称为本征半导体。当掺入极微量的电活性杂质，其电导率将会显著增加，当硅中掺杂以施主杂质为主时，硅球采购，以电子导电为主，成为N型硅；当硅中掺杂以受主杂质为主时，以空穴导电为主，成为P型硅。硅中P型和N型之间的界面形成PN结，它是半导体器件的基本结构和工作基础。
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