如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。 在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
助焊剂的分类
助焊剂是焊接工艺中经常用到的一种化学物质，市面上的助焊剂种类繁多，那么助焊剂又是如何分类的呢？
助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂；前面两者为广大用户所熟悉了解，这里解释不锈钢助焊剂，它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂，一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接；
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