电子产品组装焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的―连接，导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板―之间的连接。其优点在于电性能良好、机械强度较高、结构紧凑。电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子产品的装配过程中常用的图纸有:零件图;装配图;电原理图;接线图;印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，合肥电子产品组装，掌握这些元器件的性能、特点和用途。
电子元器件的极性不得装错，电子产品组装套件，安装前应套.上相应的套管。安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。电子产品元器件排列的方法及要求:按电路组成顺序成直线排列的方法;按电路性能及特点的排列方法;按元器件的特点及特殊要求合理排列;从结构工艺上考虑元器件的排列方法。电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，组装日常电子产品，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。
电子产品元器件布局、排列的目的是:按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不台理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。电子整机装配过程中，需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，电子产品组装流水线，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。
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