




保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后,并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观,芯片清洗剂,
焊点厚度与抗剪强度的影响:适当增加焊点厚度会增加抗剪强度。现在电子行业之所以发展的这么快速,也是和锡丝有着很大的关系的。助焊剂,焊接后的表面光滑、残留很少,基本能保证焊接后的产品性能,是很难出现漏电或者其他现象的。
对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香的、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。

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