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高压电容补偿柜电气元器件的布局规则:
1.机械结构方面的要求:外部接插件、显示器件等安放位置应整齐,低压电容补偿柜厂家,特别是板上各种不同。

则一个可控硅消耗功率约为22W。如以一个150KVAR电容柜来算,运行时可控硅投切装置消耗的功率可达600W,而且都变成热量,使机柜温度升高。
优点:无涌流,无触点,使用寿命长、维修少,投切速度快(5ms内)
缺点:价格高为接触器的3倍
注意事项:
用户通过对各种电容投切装置性能比较,根据工程上的要求,低压电容补偿柜多少钱,有目的进行选型。以实现满意的技术经济性能。

不需要其他的控制既可以使用无功补偿柜的维护也非常简单,基本没什么需要维护的。只需要定期检查柜内主要元器件(电容器、电抗器)的温度即可,如果有条件可以一年检查一次电容器的容值(采用电容表即可),保证电容器的容值无衰减即可。可控硅投切电容器,是利用了电子开关反应速度快的特点。采用过零触发电路,检测当施加到可控硅两端电压为零时,发出触发信号,可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等,因此不会产生合闸涌流,解决了接触器合闸涌流的问题。但是,可控硅在导通运行时,可控硅结间会产生一伏左右的压降,通常15KVAR三角形接法的电容器,额定电流22A

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