轻金属微弧氧化设备-日照微弧技术(在线咨询)-轻金属微弧氧化

镁合金微弧氧化膜层性能检测

镁合金微弧氧化膜层性能检测主要从以下几个方面进行：外观检测、厚度测定、硬度测定、表面处理层与基体结合力、耐蚀性能评价以及耐磨性测定等。经微弧氧化后，借助天然散色光或在日光下目测检验，观察氧化层的孔隙大小、色泽均匀程度、有没有斑点、脱皮等现象。

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微弧氧化时间对表莫粗糙度的影响

微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度随着氧化时间的延长近似呈线性增长。这是由于氧化膜的表面粗糙度与膜层的厚度有直接关系，而膜层的增厚过程是在极高的能量条件下陶瓷膜的重复击穿过程。在氧化初期，轻金属微弧氧化设备，作用在膜层上的能量较低，轻金属微弧氧化公司，产生的熔融物颗粒较少，膜层的表面粗糙度较低；随着时间的延长，膜层表面的能量密度逐渐增大，熔融的氧化产物增多，轻金属微弧氧化哪家好，并通过微孔喷射到表面。在电解液液淬作用下，氧化物冷却凝固，并发生多次击穿。在这种熔融、凝固、再熔融、再凝固的过程中，轻金属微弧氧化，产生的氧化物颗粒黏附在陶瓷层表面的数量增多，从而增大了膜层表面的粗糙度。另外，在成膜过程中同时存在氧化膜的溶解过程，因此，若时间足够长，膜层在溶解过程中其表面粗糙度也会出现小幅度的下降。

微弧氧化工艺的整流电源特点：

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流，PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制，PWM脉宽调节控制，脉冲移相分辨率≤1μ。