LED的芯片数量常识：
同一个LED灯，常见的是只采用一个芯片，但物殊情况下可以用两个甚至达到四个芯片，如：一个草帽灯可以用一至两个芯片（考虑到其体积较小，散热不方便导致性能不稳定，一般只采用一两个芯片）；一个食人鱼灯可以用一，二，三，四个芯片，我司到的是一个和两个芯片；贴片3528灯可以用一，二，三个芯片（我司常用一，二个芯片），贴片5050/5060一般用到三个芯片。特别说明：贴片灯用三个芯片时，uv led模组价格，有两种情形：
1． 三个芯片的颜色完全相同
2． 三个芯片分别是红，绿，蓝色，即我们常说的RGB灯
LED的发光角度常识：
直插式LED常见的发光角度是120度，特殊的可以做到45度，或者15度。我司常用的直插式LED一般是120度，硅胶灯条采用的是45度；贴片式LED一般发光角度为120度。
LED的电压 (voltage) 常识：
单个小功率LED灯，颜色不同，其要求的电压也不同。红/黄：一般为1.8~2.1伏，白/绿/蓝：一般为3.0~3.6伏。1W大功率灯要求的电压与以上相同。
LED的电流 (current) 常识：
1． 小功率的LED灯（包括插件式或者贴片式），每个芯片上允许通过的电流一般不要高于20毫安；每个双芯片灯上允许通过的电流一般不高于40毫安；同理每个三芯片灯不要高于60毫安。。。。
2． 大功率LED，我司已采用的是1W，其允许通过的电流为150毫安。
中国LED芯片行业发展总结
1. 供过于求状态或将持续
经LED芯片行业大洗牌，海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩，国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续大规模扩产高i端产能，LED芯片产能逐步释放，若无明显的需求爆发拉动，广东led模组，供过于求状态或将持续。
2. 优化传统LED芯片业务
对于传统通用照明产品毛利率的降低，各家企业将持续优化产品性能、提升可靠性和良率等，以降成本为目标。此外，高附加值、高毛利产品比重将提升。
3. 企业走差异化路线
各大企业将寻找新增长点，走差异化路线：一是加强Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新兴市场产品的开发，提升高i端产品的营收占比；二是或将重芯转至化合物半导体领域，深化GaAs和GaN材料的研究和应用。
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD介绍：
金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Depoisition，led模组价格，简称 MOCVD)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。
该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖i端光电子设备，主要用于GaN(氮化家)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业蕞有发展前途的设备之一。
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