桥联
桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，焊片助焊剂涂覆，影响产品使用。作为改正措施 ：
a.要防止焊膏印刷时塌边不良。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数，助焊剂涂覆，防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ，
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
实验室轧机
在焊料形态的选择上，需要考虑以下几个参数。
1.
焊料施加的工艺，主要是从效率和成本的方面来考虑。
2.
焊料的有效的使用，焊带助焊剂涂覆，避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方，而且焊接厚度尽可能薄，这主要
也是从成本上考虑，在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。
3.
此外还需要考虑杂质的含量范围，厚度的一致性，及产品的具体需求。
焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的最快速度下贴装。
2.增加焊料–在SMT（表面贴装）应用的某些情况下，焊片助焊剂涂覆找哪家，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10－20％，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5％。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。
助焊剂涂覆-嘉泓机械-焊片助焊剂涂覆由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司是陕西 西安 ,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在嘉泓机械领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创嘉泓机械更加美好的未来。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。
