




其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体,其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。
在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用;在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、MOCVD/LED消费工艺和气体应用。


各类气瓶管理制度汇总
未判明装过何种气体或瓶内没有余压的;
钢印标记不全或不能识别的;
超过检验期限的;
瓶体经外观检查有缺陷不能保证安全使用的;
氧气瓶的瓶体或瓶阀沾有油污的。
气瓶在充装压缩气体时,充装终了时的压力不得超过气瓶的设计压力。
液化气体的充装系数,必须符合安全规定,氨的充装系数为0.53公斤/升,二氧化碳为0.60公斤/升。
液化气体严禁充装过量,充装过量的气瓶不准出厂。
各种气瓶必须定期进行技术检查,盛装氢气、氧气的气瓶每三年检验一次,氨气瓶每两年检验一次。
运输气瓶时应遵守下列规定:
旋紧瓶帽,轻装、轻卸,特种气体,严禁抛、滑或碰击。
气瓶装在车上应妥善加以固定,汽车装运气瓶一般应横向放置,头部朝向一方,装车高度不得超过车厢的高度。
夏季要有遮阳措施,防止保晒。
车上禁止烟火。运输可燃气体气瓶时车上应备有灭火器材。
易i燃品,油脂和带油污的物品,不得与氧气瓶或强氧剂气瓶同车运输。
所装介质相互接触后能引起燃烧爆i炸的气瓶,不得同车运输。
储存气瓶应符合下列规定:
旋紧螺帽,放置整齐,留有通道,妥善固定,气瓶卧放也应防止滚动,头部朝向一方,高压气瓶堆放不应超过二层。
所装介质相互接触后引起燃烧,爆i炸的气瓶必须分室储存,并在附近设有灭火器材。
对气瓶附件的要求:
瓶阀应有防护装置,如气瓶戴瓶帽,瓶帽上必须留有泄气孔。
气瓶上应佩戴两个防震圈。
气瓶的管理和监督检查。
本公司使用的各类气瓶,设备部门负责全i面管理。
使用气瓶的单位应责成专人管理,使用、运输、储存、充装和技术检验的单位和个人必须严格遵守以上安全规定。
本制度的贯彻执行,由安全部负责监督检查。
气瓶发生爆i炸,瓶阀飞出,或因气瓶事故引起着火、中i毒事故时,必须按国家劳动总局颁发的“气瓶安全监察规程”的规定,及时报安全部、上级主管部门和当地劳动部门。
气体工业是国民经济基础工业之一,它涉及到国民经济的各个领域、涉及到人民的日常生活,牵动着高科技的发展。在国民经济高速发展及下业的强劲需求下,我国特种气体行业在2006年后进入快速发展阶段,电子特种气体,年均增速达到17%以上。2011年,国内特种气体行业产值规模为296.88亿元,特种气体价格,较上年增长22.15%;销售收入为297.52亿元,较上年增长21.64%。预计2012年特种气体行业销售规模将达360亿元,2012-2015年复合增长率有望保持10.3%。

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