电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，金锡焊片清洗机，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，通常有意增加锡的含量，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。
在电镀液的选择上，应优选有机物含量低的电镀液。在镀锡的电镀液中广泛使用一些有机物添加剂作为晶
粒细化剂及光亮剂（grain refiners and brighteners）。这些有机物混入锡层中会影响后续的Die Bond工艺。金锡合金电镀（Plating Au80Sn20 from a single alloy plating bath）
这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀，且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供
这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度，来达到控制合金组分的目
的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来保证镀层的合金组分。研究成果显示，嘉泓金锡焊片可逆轧机，电镀过程中
温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt，电流密度波动1mA/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/L的波动
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
机列线速度：≤3mm/min
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