今天跟大家分享的是关于SMT贴片加工钢网制作注意事项:
钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当的调整开口孔径，确保上锡效果。
回收电解锡
和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，回收有铅锡块厂家电话，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，什么地方回收有铅锡块，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，回收有铅锡块，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。
机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。
在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
回收锡锭(含银、无铅Sn99.3Cu0.7、有铅：63/37)，回收环保锡条，回收环保锡线，回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等。
无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，回收有铅锡块厂家在哪里，产品必须通过SGS国际通标认证。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。无卤锡膏的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。
现在焊料要求无卤，主要是欧盟有标准，卤素对环境和人体在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展，锡膏已经成为电子工业中元器件组装的为重要的材料。
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