




从传统的To-can封装,到现在各类新型封装方式,100G,针对行业主流设计,汉高拥有全系列适应不同需求的光模块解决方案。
Loctite3042M, Loctite Ablestik NCA 2280等UV+热固双固化胶水,具有超高的定位粘接性,100GNDR光模块,被光通信行业广泛采用的。
高导电导热胶膜和电磁屏蔽密封胶,均具有很好的操作特性和极高的可靠性。
由于光器件功率的提升,对于散热的材料性能也提出了更高的要求:
导热垫片:具有业界的导热性能,很好的压缩比,极低的挥发物,得到诸多通信行业客户的认可的导热垫片材料
不含有机硅的导热垫片:极低的挥发物,消除客户对于硅迁移造成光路污染的担忧,在光电企业多年成功的应用经验高可靠性底部填充胶,满足光通讯行业的高标准要求。
提供光通讯所需的各种导电、非导电、高导热、高可靠性的固晶胶,导电导热胶膜,非导电膜,广泛应用在光通讯行业众多众多的企业。
光模块功能失效重要原因
光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效,分析具体原因,常出现的问题集中在以下几个方面:
1. 光口污染和损伤
由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的原因有:
A. 光模块光露在环境中,光口有灰尘进入而污染;
B. 使用的光纤连接器端面已经污染,光模块光口二次污染;
C. 带尾纤的光接头端面使用不当,端面划伤等;
D. 使用劣质的光纤连接器;
2. ESD损伤
ESD是ElectroStatic Discharge缩写即“静电放电”,是一个上升时间可以小于1ns(10亿分之一秒)甚至几百ps(1ps=10000亿分之一秒)的非常快的过程,100G光模块,ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命; ESD的瞬间电场的热,100G厂家,使元件受伤,短期仍能工作但寿命受到影响;甚至破坏元件的绝缘或导体,使元件不能工作(完全破坏)。ESD是不可避免,除了提高电子元器件的抗ESD能力,重要的是正确使用,引起ESD损伤的因素有:
? 环境干燥,易产生ESD;
? 不正常的操作,如:非热插拔光模块带电操作;不做静电防护直接用手接触光模块静电敏感的管脚[t2];运输和存放过程中没有防静电包装;
? 设备没有接地或者接地不良;
SFP+光模板和XFP光模板的区别?
1、SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;
2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;
3、因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;
4、XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;
5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
6、 SFP+ 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
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