故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%，
2)分立元件损坏30%，
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%，
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，砂带机配件，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路.
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