只要关注一下如今在各地举办的形形色专业会议的主题,预成型焊片裁片机,我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术,而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战,例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T





恒温轧机
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃



免助焊剂:通常采用预成型焊片工艺是在保护气氛中进行,在此条件下,可以免除助焊剂的使用,从而也免除了清洗过程,这在许多应用领域是非常的有用,因为在比较多的应用情形下,焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂,或者是焊接后,形成了一个密封的封装结构,无法对其进行清洗。同时,免除了这些工序也节约了成本,减少了环境污染。
.无需助焊剂,焊后无需清洗;
高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确,氧化膜薄,表面洁净,划痕少等特点
预成型焊片有多种不同包装供您选择,其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作,减少因暴露在空气中而造成的氧化,应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中,把盖子盖紧,放在相对湿度为55%或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中,例如氮气干燥箱。
金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,预成型焊片助焊剂涂布,主要特点是温度控制精准,预成型焊片,
Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料,氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,焊带预成型焊片助焊剂涂覆,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号:JH-RZ-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯


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