4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。
离子污染物主要有以下几种：FluxActivators 助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂EthanolaminesOrganicAcids有机酸Plating Chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，WHS-003C，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。
苏州市易弘顺-WHS-003C由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司位于昆山开发区新都银座3号楼1502室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前易弘顺电子在电焊设备与器材中享有良好的声誉。易弘顺电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。易弘顺电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。