三菱QD75P1N产品特：
输入数：伺服外部信号32，8轴。输入方式：源型/漏型。
输入输出占用数：32。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界QD75P1N。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域QD75P1N。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
三菱QD75P1N参数规格：
3槽；需要1个AnS系列PLC电源模块；用于安装大AnS系列PLC模块QD75P1N。
AnS系列PLC的基板底板。
QA1S系列PLC 3槽主基板。
AnS系列的模块可安装。
三菱QD75P1N性能介绍：
输入：4通道三菱ay13c。热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18端子台x2三菱ay13c。
可灵活进行各种种设置，实现佳温度控制的温度调节模块plc fx3u。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热热和冷却）模式三菱cclink。
此外止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本三菱ay13c。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。<
自动调整功能三菱cclink。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
三菱Q64TCTTBW 热电偶型温度调节模块三菱Q64TCTTBWDC型输入模块 QX41
存储卡 Q1MEM-64SE
冗余电源模块 Q64RP
通用高速型CPU Q13UDVCPU
Q2M2M-16MBA
过程CPU Q02PHCPU
对应SSCNET III定位模块 QD75MH1
高速型电压/电流输入模拟量模块 Q64ADH
热电偶型温度输入模块 Q68TD-G-H01
CC-Link IE控制器网络 Q81BD-J71GP21-SX
变压器 QE8WH4VT
CC-Link Safety系统主站模块 QS0J61BT12
热电偶型温度输入模块 Q64TD
DC型输入模块 QX81
老款小A系列扩展基板 QA1S68B
CC-Link IE控制器网络 Q80BD-J71GP21-SX
电压/电流输出模拟量模块 Q64DAN
铂电阻型温度输入模块 Q64RD
伺服外部信号接口模块 Q172LX
晶体管输出模块(源型) QY82P