焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。
1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙，这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有的正确数据，这是一种企业标准，不同企业要求的规范也不同，其次根据JB4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>>推荐的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时，堆积高度不超过5cm.，清洗剂批发，焊材库往往在一次烘干数目上以多代少，什么是清洗剂，在堆放厚度上以厚代薄，对此应严格治理，保证焊剂的烘干质量。避免堆放厚度过厚，通过延长烘干时间来保证焊剂烘透。
助焊剂的涂敷
为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。
通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，清洗剂，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，
一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，清洗剂价格，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；
二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；
三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。
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