




锡膏自动存取领用机
该产品具体解决了以下问题:
1、 通过对SMT生产过程中,锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制,降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题,从而保证了产品质量的稳定性,降低了产品质量风险;
2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,明锐SP检测,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能;
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,明锐SP检测报价,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
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三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。

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