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迪盛(武汉)微电子有限公司

金牌会员4
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企业等级:金牌会员
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公司官网:www.gis-group.com.cn
企业地址:江苏省苏州市吴中区金山南路868号锐晶大厦B座2楼
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江苏迪盛智能科技有限公司(以下简称GIS)是一家国际化、高科技、多领域智能工艺解决方案服务商,以强有力的创新能力,面向新能源、半导体封装、锂电、PCB和印刷线路板、电子玻璃、**光源、印刷与感光材料、MEMS、等领域等行业提供智能制造解决方案,是涵盖设备、工艺、材料、自动化的综合方案供应商。下设产研......

CTP制版机品牌-CTP制版机-迪盛微电子科技(查看)

产品编号:100104299609                    更新时间:2024-11-10
价格: 来电议定
迪盛(武汉)微电子有限公司

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  • 主营业务:直接成像LDI,激光**机,激光晒网机
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产品详情





CTP版分类

CTP版相对于PS版来说,CTP版材的种类和品种更多,现在CTP市场上,销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光,利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版,而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。


1、光敏版

光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。引发剂一般采用的多元引发剂体系,CTP制版机品牌,光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开,CTP制版机,避免其进入感光层,以提高感光层的链增长效率,从而获得高感光度。由于采取了这些有效的措施,光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高,较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右,仅次于银盐版,而且这种版材结构简单,分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似,有时会比PS版性能更好。



江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统,欢迎新老客户来电咨询!

CTP的主要结构

由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配,因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系,为了满足这一关键要求,可将直接制版技术归纳为:工作方式、激光技术和版材技术。






无模组电池包 CTP:份额快速提升,渐成主流技术

CTP 相较于 MTP 省去了中间模组环节,CTP 技术是将电芯直接成组为 Pack,省去组装为 传统模组这一步骤,先将电芯集成到电池包内,再安装到车身上,本质是为了提高能量密度和降本。目前主要有两种思路,CTP制版机印刷出版,一是将 Pack 看成是一个完整大模组替代内部多个小模组 的结构,逐步减少端侧板等结构件的方式,钧迪CTP制版机教程,以宁德时代为代表;二是设计时即考虑采用无 模组方案,以电池本身作为强度的参与件去设计,以比亚迪刀片电池为代表。




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