焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后AOI设备，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，波峰焊炉后AOI，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称 | 规格参数 | 备注 |
相机 | 工业相机 1400万 | 产地：德国，品牌：Basler |
| 镜头 | 千万的级广角镜头 | 产地：日本，波峰焊炉后AOI检测设备，品牌：Computer |
| 光源 | 条形高亮白光光源 | VS |
光源控制器 | 四通道控制器 | VS |
| 工业电脑 | I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G +500G | 品牌：讯圣，在线波峰焊炉后AOI，型号：ARK-1210A |
波峰焊炉前AOI设备规格参数
| 参数 | 规格 | 备注 |
| 摄像系统 | CCD 1400万 | 数量：1PCS |
| 照明系统 | 条形高亮白光光源 | 数量：4PCS |
| 编程系统 | 快速图形编程 | 1.可自建元件库，2.可离线编程 |
| 条码识别 | 8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 | 更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 |
| 检测范围 | 400*300mm | 更大尺寸需定制 |
| SPC | 有 | |
| MES | 有 |
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