





2.4 清洗的必要性(1)外观及电性能要求 PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,江门清洗剂,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。

免清洗助焊剂
无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,厂家清洗剂,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
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