发展
近十几年来，HDI 研磨的价格，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
種名：NCプラビューティー NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型
用途：小型～大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工
特長：スマートフォン?タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板?導光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。
目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），HDI 研磨，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），HDI 研磨组成，化金（ENIG），化银，HDI 研磨推荐，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
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