LCP在通信领域的应用、现状
近年来，LCP液晶振膜，随着移动数据通讯、工业自动化、航空航天等电子产业的飞速发展，万物互联承载的数据流量越来越大，这对相关电子设备、基础材料也提出进一步要求。作为承载信息传输的印制电路板(PCB)，从4G的MHz、到5G的GHz、再到未来的更高频率，面临的挑战逐渐升级，不断向高频化、高速化、数字化方向发展。
LCP液晶振膜
热致型LCP材料的玻璃化转变温度非常不明显，且结晶极快，LCP液晶振膜报价，冷却后的结晶度高，可认为是完全结晶聚合物，LCP液晶振膜定制，因此其无传统PET（聚合树脂）或PA6（尼龙6）采用常规的双向拉伸加工方法，LCP液晶振膜加工，同时LCP材料的横向和纵向强度差异明显，横向极易撕裂，需对拉伸工艺和设备进行大幅度改进。对LCP的双向拉伸需在熔融状态下进行，因此需要使用支撑膜以保证LCP发生熔融后的强度，而PTFE（聚四氟乙烯）本身可进行双向拉伸，可带动LCP分子进行同步取向，终由于PTFE分子表面张力小，可轻易剥离。可行的双向拉伸法LCP薄膜加工工艺如图2所示。LCP液晶振膜
液晶高分子(LCP)具有优异的力学性能、介电性能、加工性能，在高频高速电子通讯、生物、复合材料等领域应用前景广泛。但LCP目前在加工性、应用性等方面仍然存在问题。
(1) 加工性方面。熔融粘度、加工温度、拉伸比等工艺参数仍需要优化；理论模拟、循环利用率、界面相容性对成本／性能的影响，会是重要研究方向。
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