杰生半导体有限公司-led深紫外杀菌灯-广州深紫外led

目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。

除了热管理和气密性，抗紫外能力也是UVC LED封装的技术难点之一。为提高产品的抗紫外性能，不少厂商加紧开发全无机封装产品。

在UVC LED封装未来发展趋势方面，未来一两年内仍将以半无机封装为主，全无机封装为辅的格局形态，但随着有机材料抗紫外性能的提高和革新，深紫外led芯片，氟树脂等有机封装将有可能重新占据一部分市场份额。

今年以来，UVC LED不同技术领域都实现了一定的突破，传递着产业正在蓬勃发展的信号。虽然，由于高成本和低光效等问题，目前UVC LED产品无法完全替换医辽用杀菌紫外銾灯。但国星光电认为，随着技术的进步，相信UVC LED很快就会慢慢进入这个市场。而且，由于体积小，设计简单，UVC LED目前在移动消杀和小空间杀菌领域相比銾灯，具有一定的优势。据LEDinside了解，从目前市场应用来看，UVC LED已经开始应用于表面杀菌 (携带性杀菌产品、杀菌灯、母婴产品)、水杀菌和空气净化等场所。

红外LED灯珠防静电注意事项：

所有接触 红外LED灯珠的设备及仪器必须接地；

所有接触红外LED灯珠的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品

如有 红外LED灯珠有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

电性测试及产品使用：

测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua，测试ir时vr设为5v；

检测和使用红外LED灯珠时，广州深紫外led，必须给每个红外LED灯珠相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；

红外LED灯珠 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;

用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，深紫外led灯珠，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。