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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良,如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,明锐VC5300检测设备,摇溶性低,锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。
目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构,井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。
以上是到的两种方法,明锐VC5300检测设备多少钱,除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上,只适合单点的3D测量。
锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
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