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SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>元器件贴装>固化>回流焊>AOI检测>维修>分板>磨板>洗板。

1、锡膏印刷：将锡膏印到PCBA的焊盘上，回收环保锡块多少钱，为元器件的焊接做准备。

2、元器件贴装：将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。

3、固化：过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。

4、回流焊：将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。

5、AOI检测：对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。

6、维修：对检测出现故障的PCBA板进行返修。

7、分板：对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体。

8、磨板：对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。

9、洗板：将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

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操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些

在一些电子元器件的生产和使用过程中经常需要用到爱尔法锡膏进行锡焊处理。如果是在一些电子厂工作的朋友可能就会意识到，虽然工厂对于相同工序的操作步骤有着明确的规定，回收环保锡块报价，但实际上不同员工之间的焊接质量差别还是非常大的，回收环保锡块公司，就算是相同的操作员在不同时间内的焊接件质量也存在着一定的差异.

含锡青黄铜回收锡含锡低(1％～2％)的黄铜废料先用鼓风炉还原熔炼挥发锌，把锡富集于炉渣或粗铜中。炉渣和转炉渣经还原熔炼得含锡铜锍和次黑铜，再用转炉挥发锡，富集锡的粗铜用转炉或卡尔多炉挥发锡。

含锡高(5％～15％)的青铜废料直接用转炉吹炼挥发锡。锡挥发入烟的效率很高。一部分锡进入炉渣须返回处理，富集铅锡的烟经还原熔炼和精炼后，直接制成焊料或进一步分离成金属锡和金属铅。