




SMT:是SMT产业蓬勃发展的基础,因为设备再小也没有用处,只有质量上去才是重中之重,也才能经受住市场的考验。SMT贴片加工的可靠性来自两个方面,一是高组装密度带来的产品可靠性高;二是全自动化生产带来的贴装可靠性高(不良焊点率小于十万分之一)。是SMT贴片加工的优点中基础的一点,备受人们重视。
使用。
①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,SMT电路板加工样板,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。
②搅拌分两种,SMT电路板加工厂家,一种为使用刀手工搅拌,另一种为使用搅拌机搅拌。
若使用手工搅拌,用不锈钢或塑料刀插入焊膏中,搅拌直径大约在10~20mm,搅拌lmin以后,smt电路板加工报价,将刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,抚顺电路板加工,则搅拌结果合格,搅拌结束。
如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件2、抵消,组件,组件,直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
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