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江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！

用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上

2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

激光直接成像的优点

　质量的改善具有以下优点;

1)消除了胶片和印制缺陷;

2) 在激光成像系统中，PCB，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，激光直接成像还有许多技术优势，详述如下:

1)分辨率:由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化，成像曝光机，在40μm 的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。

将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm 的精细线和间距。

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曝光

曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上，放好底片，通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光，曝光模式即计算机采用自然光源的模式，通常分为多种，手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关，也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间（快门速度决定），通光面积（光圈大小）决定。