









LCP薄膜
材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,LCP纯膜厂家,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有的加工成型性
LCP纯膜LCP的合成主要是缩聚反应,合成的LCP主要有:主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚异酸酯类、聚偶氮类、聚二硅氧烷类、聚酸酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。
采用特殊的双向拉伸法制造的LCP薄膜,具有纵横向匹配性好、厚度公差好的优点,可生产较厚的LCP薄膜(厚度可达0.2 mm)。但该生产工艺对设备要求,加工工艺复杂,投资较大,PTFE材料价格昂贵。目前仅有日本村田和Gore公司实现了该种生产工艺的产业化,具有极高的技术门槛,对后进入者有很高的投资风险。
吹膜法吹膜法是目前成熟、已商业化的LCP薄膜生产工艺,能有效打破分子链的各向异性。LCP纯膜
改性 PI(即 MPI)在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看,MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP,且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI(即 MPI)全称 Modified PI,是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP,LCP纯膜供应商,吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据,在 Sub-6G 的频段内,MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显,MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP,可满足 5G 时代天线传输的要求,但在 15GHz 以上的更高频段,浦东LCP纯膜,MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是,Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同,不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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