贴装检测：
元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，半导体光学检测定做，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，半导体光学检测供应商，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，半导体光学检测，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
AOI，半导体光学检测设备，自动光学检测系统使用视觉方法监控印刷电路板的缺陷。它们能够检测各种表面特征缺陷，例如结节，划痕和污渍，以及更熟悉的尺寸缺陷，例如开路，短路和稀薄的焊料。它们还可以检测不正确的组件，缺少组件和错误放置的组件。因此，他们能够执行之前由手动操作员执行的所有视觉检查，并且更加迅速和准确。他们通过视觉扫描电路板表面来实现这一目标。该板由几个光源照明，并且使用一个或多个高清摄像机。通过这种方式，AOI机器能够建立电路板的图像。
在反射模式将白色的纸放置在光具(底片)之下，介于光具透明和不透明范围之间，以提高其对比度。经过交替的变换达到或接近所使用的标准的AOI系统。这种方法不是通用的的，更多的倾向是由于微小的划伤，才会出现假的缺陷报告。另外:容易产生错误的是由于光具表面银粒子无光泽，再通过AOI的反射模式，特别是焦点不是在光具银乳胶膜上，就很容易出现假的读出。而表面无光泽的粒子致使真空度下降。这些粒子是甲1基丙1烯酸树脂，直径大约7微米，它能够使光发出散光。
半导体光学检测-亿昇精密选择性波峰焊-半导体光学检测设备由深圳市亿昇精密光电科技有限公司提供。深圳市亿昇精密光电科技有限公司为客户提供“光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等”等业务，公司拥有“亿昇”等品牌，专注于电子、电工产品制造设备等行业。，在深圳市宝安区西乡街道南昌社区新零售数字化产业园C栋210的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：王先生。
