电子元件表面贴装的回流焊接工艺：它的作用是将焊锡膏熔化，SMT电路板焊接谁家好，使电子元件表面贴装与PCB板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照曲线精密控制。所用设备为回流焊机（全自动红外/热风回流焊机），位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。
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贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测，表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶，贴片加工，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板;表面贴装的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加，铁岭SMT电路板焊接， 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值， 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
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