于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
电子元器件在贴装时，盖带被剥离，和纸胶带厂家，自动贴装设备通过载带索引孔的，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，和纸胶带，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装
可以应用于需要防静电保护的生产过程中，和纸胶带生产，在生产过程中静电不会对产品造成损伤，因此可以作为LED背光的避光保护。
能够在70-320摄氏度之间正常的使用，能够细分出很多种用途，不会出现残留胶。
耐高温双面胶带在零下196摄氏度以及300摄氏度的高温下也可以使用，具有非常好的耐气候性，有非常好的抗老化性能。比如说在250摄氏度的环境下还可以保存至少200天时间。不当粘性不会下降，而且重量也不会减少。在350摄氏度的环境下保存120个小时，重量也只会降低0.6%，在零下180摄氏度的环境下保持原来的柔软性。
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