型号：JH-RZ-300
名称：热扎（压）机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
Sn-Bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史，其主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种，由于In是一种稀缺昂贵金属，使得 Sn-In焊料应用受限，有色金属，因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示，Sn-Bi系焊料在较宽的温度范围内与 Sn-Pb有相同的弹性模量，并且Bi的很多物理化学特性与Pb相似，Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力，Bi的加入降低了Sn与Cu的反应速度，所以有较好的润湿性；此外Sn-Bi系焊料含有较低的Sn含量，从而降低了高锡风险(如锡须)。但Bi也带来其他的问题，包括其成分对合金机械特性的影响变化较大，容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶)，界面层不稳定导致可靠性较差，特别是Sn-Bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大，在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化，加之应力不平衡导致易剥离危害，以及自然供应不多、储量有限等，这使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机
型号：JH-RZ-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，有色金属可逆轧机厂商，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
银锡焊片18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种，形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
HAG-18BSn银焊片，含银18%银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度
HAG-25B银焊片，含银25%银焊片，等同于国标BAg25CuZn银焊片及HL302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
HAG-25BSn银焊片，含银25%银焊片，等同于美标AWS BAg-37银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B，提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°C），有色金属压可逆延机，以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （Sn63Pb37）为代表的焊料性能优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其最致命的弱点是合金熔 点比原来Sn—Pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，确保润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看，有色金属可逆轧机，Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外，LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成CO2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至呼吁不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，强烈期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
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