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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良，如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，明锐VC320检测设备厂商，摇溶性低，锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，明锐VC320检测设备公司，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
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四、偏移：
一).在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二).REFLOW过程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长，使活性失去作用。
4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。
5.PCB
PAD设计不合理
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