其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体，其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。
在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用；在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、MOCVD/LED消费工艺和气体应用。
三氟甲i烷 （CHF3)
包装：采用40L、47L钢瓶充装，也可根据客户需要分装到8L的气瓶中。
用途：用作电子工业等离子体化学蚀刻剂、低温（-100℃）制冷剂及氟有机化合物的原料。
理化性质: 是一种无色、微味，不导电的低毒类气体，是理想的卤代烷替代物。高浓度三氟甲i烷具有窒息麻i醉作用，标准气体供应商，对脑神经有损害。液体接触时可能引起冻i伤。
注意事项：储存于阴凉、通风的不燃气体库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与氧化剂、易（可）燃物分开存放，切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备。
注意用氧安全，做好防震、防火、防热、防油等工作。氧能助燃，氦气，应放在阴凉处，严禁接近烟火和易i燃物；不可在氧气表螺旋口上抹油
在使用和贮运高纯氧气气瓶过程中，应避免剧烈震动和撞击。搬运气瓶要轻装轻卸，必须用专门的抬架或小推车，禁止直接使用钢丝绳等吊运氧气瓶。使用和贮存时，应用栏杆或支架对气瓶加以固定，防止倾倒。
瓶装氧气产品为高压充装气体，使用时应经YQY-12、152X-125等氧气减压器减压降i压后方可使用。
使用前要仔细观看气瓶肩部球面部分的标志。特别是注意“下次试压时间“。并在使用过程中按照要求定期对气瓶作技术检验。不得使用超过应检期限的气瓶，凡到期的气瓶必须送往有部门进行安全检验，方能继续使用。
每瓶气体在使用到尾气时，应保留瓶内余压在0.5MPa，不得低于0.25MPa余压，应将瓶阀关闭，以保证气体质量和使用安全。
瓶装气体产品在运输储存、使用时都应分类堆放，严禁可燃气体与助燃气体堆放在一起，不准靠近明火和热源，标准气体价格，应做到勿近火、勿沾油腊、勿爆晒、勿重抛、勿撞击，相门区气体，严禁在气瓶身上进行引弧或电弧，严禁野蛮装卸。
液氧的温度低至-183.0℃，跟皮肤接触会使皮肤严重冻i伤。
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