用3D检测，点亮测试多少钱，可以对焊膏形态、厚度进行评估，点亮测试生产厂家，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，点亮测试，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，设备价格也比3D检测要低，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。
光源的选择（颜色、波长、功率、照明方式等）除了分辨与增强特征外，还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围。镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数，镜头的光学分辨率要和图像传感器的空间分辨率匹配才能达到的。一般情况下，镜头的光学分辨率略高于图像传感器的空间分辨率为宜，尽可能采用黑白相机成像，点亮测试厂，提高成像分辨能力。
仪器检测过程：通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台，触发上料信号进行上料动作，上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定，并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像，等待图形处理结果，若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检，若待测基板存在多个缺陷，则需进行多次复检，复检完成将玻璃基板拖动至下料区，夹持固定放开，进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区，夹持固定放开，完成下料。
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