OMRON欧姆龙VT-X700/X-RAY：近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。
欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状，本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。
AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，Omron VT-X750，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。
SMT行业知识总结:
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效;
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