目前PI（聚酰）基板FPC（挠性电路板） 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临，预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例，在iPhone8引入LCP 软板的天线方案，LCP薄膜，2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案，分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
LCP薄膜
LCP膜具有出色的高温稳定性，能够在高温环境下保持稳定的性能。它具有较高的玻璃化转变温度，能够抵抗高温下的膨胀和形变，适用于高温装备和电子设备的制造。
LCP膜具有非常低的尺寸变化率，尤其在高温环境下。这使得它在需要尺寸和稳定性的应用中表现出色，例如微纳米加工、光学器件和精密传感器制造。
LCP膜非常柔韧且可以制备成非常薄的膜状材料。它具有出色的弯曲和折叠能力，能够适应复杂的形状和结构需求，因此在柔性电子和薄膜电子器件制备中有广泛的应用。
LCP膜具有很好的化学稳定性，LCP薄膜厂家，能够抵抗多种化学腐蚀物的侵蚀。这使得LCP膜在与有害物质接触的环境中具有很高的耐用性，并且广泛应用于电子设备、传感器和光学器件等领域。LCP薄膜
真正的5G则是在FR2毫米波频段，其频率可达29.5GHz。目前绝大多数的5G手机所在的频率范围，LCP薄膜定制，其实仍是在FR1阶段。LCP薄膜
MPI作为改性料，其在介电损耗方面和LCP的差距不大。所以目前MPI也是5G的主流解决方案——于FR1范围。
所以，在面临真正的5G频率的时候，MPI的损耗会呈指数上升，尤其是15GHz以上甚至是毫米波频率范围内，LCP的介电性能更优于MPI。
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