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铜制零组件镀锡后如何镀银?

在电子、电器、仪表工业中，常常遇到一些铜制零组件，经锡焊后需要镀银，如空气电容器的动、定片组，片子与轴的连接就是用锡焊的，还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的，并且在锡焊后，表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质，这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。

常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。

这种焊料附在零件上，在镀前酸洗时，几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸)，结果出现铜酸洗很好，然而铅锡却变成了灰黑色，池州镀锌，这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差，电镀困难。

遇到这种情况时，首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉，然后再进行酸洗，根据零件的具体形状，采取不同的方法进行处理。

对于形状简单易刷光的零件，可以进行刷光，除去灰黑膜。对于形状复杂的零件，就不便于刷光了，可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其导电性就要稍好些。

酸洗后可直接进行青化镀铜，先用大电流冲击镀(比正常电流大2～3倍)，镀锌加工，覆盖一层薄铜;然后再镀银，开始同样用大电流冲击，并将零件进行适当摆动，镀3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀，即可获得完好的镀银层。

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，镀锌价格，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，镀锌厂家，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

电镀行业虽然很重要，金银铜电镀，但是对环境和破坏也是非常严重的，现在尽管个别地区的环境状况有所改善，电镀价格，但大多数地区的环境状况仍没有根本好转。究其原因：并非是电镀生产工艺流程长，各种金属材料和酸、碱、盐等化学试剂用量多、清洗水量大，而是许多电镀业主缺乏环境意识，根本没把环境保护放在眼里。部分企业因电镀操作简单、市场潜力大，钻政策的空子打擦边球，电镀，为了降低生产成本，往往把污染治理当成摆设。甚至有暗设排污管道，直接把电镀废水、废气偷排到环境中，从而更加导致了所在区域的环境恶化。

环保部强调，对未来进行环评和相关验收的重金属生产企业将一律停产整改，整改不到位的企业坚决予以关闭，对有环境劣迹的公司上市或再rong资，两年内各级一律不得出具同意其通过上市核查文件；凡没有完成淘汰落后产能任务的地区、重大污染导致群体事件的地区，暂停其新增重点防控污染物排放的建设项目审批。