电子加工厂的锡膏印刷机一般是具有共同的G-XY清洗结构的在主动清洗时完成X和Y的动作还可以模拟人工清洗。并且在SMT代工代料中锡膏印刷机还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，SMT加工价格，另外一套是用来做PCBA贴片印刷。锡膏印刷机的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的PCBA板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。
1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器
4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，沙井街道加工，应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。
6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。
7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。
DIP封装（Dual In-line Package），SMT加工设计，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，COB邦定加工价格，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
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