AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，xray无损检测，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。
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在凝固过程中，由于凝固收缩或气体存在，铸件产生孔隙，导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷，在X射线检测图像中严重呈丝状，通常呈浅色云状。
一般来说，缺陷不会影响产品的正常使用，但在精度严格的科学研究中，产品质量非常重要。为了保证铸件的质量，可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。
AOI检测设备主要应用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI设备可检测元器件多锡、元器件少锡、元器件错件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破损、元器件虚焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件极性反等等元器件贴片缺陷。在线AOI自动光学检测设备与离线AOI自动光学检测设备有什么不同？ 离线AOI主要一个人去操作，检测分为两种：一种是抽检，一种是全检。现在一个工人工资大概在4千左右， 一个人一年下来就要将近5万，一台在线AOI至少可以省1-2个人工，一年可以省将近10万元的工资。这是一笔不多不少的开支，相当于一台离线AOI设备 的钱还要多！
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