于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
揭胶带的时候因为胶带本身的粘性，很容易把墙皮等表面的物品给顺带粘下来，这个时候只需要用蒸汽熨斗熨一下之后，胶带的粘性就会降低，只要轻轻的一撕就能揭掉，而且不会损害墙壁等物品。各大企业的供应链分类及各系分布大略统计整理如下：：美国3M，封装行业上下盖带哪里有，德国TESA，封装行业上下盖带，日本 NITTO，封装行业上下盖带哪里好，都在中国设有工厂，但高科技产品一般都在本土生产；二线品牌：英国Scapa，日本积水，日本寺冈，日本等
封装行业上下盖带哪里有-封装行业上下盖带-太仓群特电工材料由太仓群特电工材料有限公司提供。太仓群特电工材料有限公司在工业胶带这一领域倾注了诸多的热忱和热情，群特电工一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：周小姐。