明锐A10检测设备-亿昇精密选择性波峰焊

锡膏使用时应注意以下事项：

11、生产过程中，明锐A10检测设备价钱，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。

12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干，明锐A10检测设备厂，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。

使用3D锡膏测厚仪减少返修率

当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。

多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.贴片压力太大，明锐A10检测设备，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，明锐A10检测设备价格，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。