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企业资质

西安嘉泓机械设备有限公司

金牌会员3
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企业等级:金牌会员
经营模式:生产加工
所在地区:陕西 西安
联系卖家:刘经理
手机号码:18729981877
公司官网:www.xajhjxsb.com
企业地址:西安户县城西四号路口
本企业已通过工商资料核验!
企业概况

西安嘉泓机械设备有限公司成立于2014年12月1日,是以机械制造为主的**特色企业,本厂已有多年的生产管理经验,技术力量雄厚,生产工艺**,配有**生产设备。公司实力雄厚、设备齐全,是从事各种型号机械加工、非标准机械加工的企业,公司具有完善的质量管理体系,确保产品质量得到稳定控制。本公司业务范围有:......

嘉泓机械(图)-新型酚醛布卷管机-卷管机

产品编号:100106725177                    更新时间:2024-12-15
价格: 来电议定
西安嘉泓机械设备有限公司

西安嘉泓机械设备有限公司

  • 主营业务:分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,
  • 公司官网:www.xajhjxsb.com
  • 公司地址:西安户县城西四号路口

联系人名片:

刘经理 18729981877

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产品详情

型号:JH-RZ-300

名称:热扎(压)机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用耐高温材料做轧辊

,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯


涂覆量

对不同的产品,我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留及焊点空洞,提高焊点可靠性。

涂敷方式

同时,助焊剂的涂覆方式也可选择,我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片,同时提供固体粉剂助焊剂,客户可以在需要时,固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配(通常是1:4),将焊片浸泡在调配好的助焊剂中,晾干即可使用。









恒温轧机

焊料陶瓷辊轧机 ,绝缘材料卷管机排名,

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T


目前对金锡共晶合金焊片热处理,美国专利US7048813得出的热处理温度值为240℃时间为1小时,合金硬度由180HV降为150HV;韩国专利KR10-0701193得出的热处理温度值为180℃时间为68小时,合金硬度降为120HV.

增韧退火后,新型酚醛夹布卷管机,后面没有了任何加热处理,氧化的可能性几乎没有,可以在这一步去除前面多道加热工序可能产生德尔氧化层,通过抛光设备,新型酚醛布卷管机,将焊片进行适量抛光即可。

 


预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

  激光加工的普及使得功率激光二极管的应用越来越广泛。随着封装技术和芯片技术的提高,功率激光二极管的功率越来越高,随之而产生的热量达到了惊人的密度。有资料显示,功率激光二极管工作时能够产生的热量密度可达4KW/cm2。如此高的发热量,如果没有良好的散热通道及时将热量散发出去,会在激光二极管产生极高的热量堆积,导致激光二极管的发光效率下降。一般的是将激光二极管直接焊接到铜热沉上去,卷管机,使系统的热阻减少。热量能够快速传递到铜热沉而散逸出去。功率激光二极管的断续工作,形成了很大的交变温度差,造成焊料的互连界面承受非常大的热应力,很容易造成焊点蠕变与热疲劳失效。采用金锡共晶合金焊料封装就可很好地解决这些问题。将激光二极管芯片通过预成型金锡焊料直接焊接到铜热沉上,不仅大大提高了导热能力,同时还有较高的强度和较好的抗热疲劳特性。特别是芯片底部覆金与镀金的热沉封装面可以直接用金锡合金焊接而不需要制备过度金属。封装时,将预成型共晶合金焊料放置于铜热沉的镀金焊盘和激光二极管镀金底层之间,通过回流或者其他焊接形式焊接好.

光纤尾纤的焊接

     光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上,然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金,然后再将镀金的光纤端部插入镍管中,套上金锡合金焊环,采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来

     预成型焊料封装是一种不可替代的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料不可替代的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、良好的润湿性,非常适合免助焊剂焊接工艺;形成的金锡共晶焊点强度高、抗蠕变性能优异,常用与高可靠封装;大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用,罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大,金焊料较高,很难成型加工,导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。

 


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