在传统LED大屏幕显示技术和产品的基础上，LED显示应用产品在行业市场中的份额逐年增加。LED上游产业发展对显示应用产业的发展促进作用明显。LED产业链上下游之间实现良性互动，新产品、新技术推广应用迅速，基于LED芯片材料、驱动IC、控制等技术的发展，行业内许多企业在LED综合应用、半导体照明、灯饰亮化工程等方面形成了一定的技术基础和生产工程基础。
发光二极管(LED)上游外延和芯片价格涨价，LED大厂晶电，已经向下游封装厂释出涨价的讯息；广光电董事长陈进财证实，已对韩国首尔半导体涨价5%至10%。由于LED厂广泛运用在电视、笔电、照明等产品上，预期终端产品的价格可能也会跟进涨价。 由于零组件缺货，使得电子产品的价格从以往固定跌价变成不跌反涨，LED芯片价格过去每年都是下滑二成，今年却要涨价，此波从二线厂先涨起，包括璨圆、广、新世纪、泰谷等，这些业者在产能爆满下，已悄悄的涨价；而晶电的产能与营收是二线厂的四倍以上，在厂跟进后，整体产业链都会带来价格压力。LED显示产品也不能幸免。或多或少都会受到影响。
有的企业面对涨价的局面，开始从根基改变，进行的技术创新。我国LED显示应用行业在新技术、新产品开发方面一直具有良好的基础。适应LED显示屏应用市场的需求变化，2009年，行业内的许多企业在产品技术开发、和知识产权保护等方面积极开展了工作，led芯片多少钱，许多新技术成果直接用于国庆60典等重点工程，取得了良好的效果。部分企业承担了国家和地方政府的有关科技项目研究，业内大批企业获得高新技术企业资格。
LED芯片为什么要分成不同尺寸?
LED芯片大小根据功率可分为小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根据客户要求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等类别。
至于芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定，led芯片报价，没有具体的要求。
只要工艺过关，芯片小可提高单位产出并降低成本，光电性能并不会发生根本变化。
芯片的使用电流实际上与流过芯片的电流密度有关，芯片小使用电流小，芯片大使用电流大，它们的单位电流密度基本差不多。
考虑到散热是大电流下的主要问题，南通led芯片，所以它的发光效率比小电流低。另一方面，led芯片厂家，由于面积增大，芯片的体电阻会降低，所以正向导通电压会有所下降。
在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。
LED制作流程分为两大部分。
首先在衬低上制作氮化家(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片蕞常用的设备。
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