武进手机lcp功能薄膜-上海友维聚合-手机lcp功能薄膜定制

改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力

从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，手机lcp功能薄膜厂，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，武进手机lcp功能薄膜，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。

随着1G到5G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。5G频段向上迁移是推动Low Dk & Low Df材料大规模应用的关键驱动力。手机lcp功能薄膜

4G时代的柔性天线制造材料采用PI膜，但纯的PI在2.4GHz以上频率损耗偏大，不适用于更高频率，将在高频的5G时代被逐步替代。

MPI是指改性PI，在10-15GHz的超高频甚高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求，且价格约为LCP-FPC天线的70%，手机lcp功能薄膜定制，更具优势，手机lcp功能薄膜订做，但其在毫米波频段损耗与LCP有明显差距。

目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工艺对树脂要求也不同。手机lcp功能薄膜

挤出流延法是目前LCP主流的加工工艺之一，也称为双向拉伸法。

LCP树脂经挤出机加热、熔融塑化后，会通过T型结构的成型模具挤出，并流延到冷却辊上，冷却降温定型后，再通过牵引、切边后收卷得到LCP薄膜。

LCP天线制备多个环节有着较高的技术门槛，其中LCP树脂合成及成膜的生产环节是为关键的环节，技术由少数日美企业垄断。