影响SMT贴片加工焊膏印刷质量的因素有:粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好,在严重的情况下,焊膏仅在模板上滑动,在这种情况下,根本不能印刷焊膏。公司主要销售、回收电子测量仪器仪表(是德、安捷伦、惠普、泰克、罗德与施瓦茨)、 SMT周边配套设备回收(贴片机、印刷机、SMT 周边设备)、半导体设备、LED 封装设备、非标自动化设备、实验室环境检测设备、工业机械设备、五金设备等。
焊点外观检查
1、一般元件用AOI检测,AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,回收DEK印刷机公司,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题,可以通过返工进行纠正。进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外,还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修复后重新种植,而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大,因此焊接后重工损失较大,需要使用防静电手套和PU涂层手套。
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